双界面SIM卡及其应用方案制造技术

本发明专利技术提出一种新型双界面ＳＩＭ卡结构以及应用方案，该ＳＩＭ卡不仅可以实现传统的接触式ＳＩＭ卡的功能，还增加了非接触通讯功能，可支持手机的非接触支付等应用。该新型双界面ＳＩＭ卡由层叠式的天线结构（１），高导磁率介质层（２）以及双界面芯片模块（３）构成，在非接触工作方式下可通过接触触点提供芯片工作所需电源，增加非接触工作方式下卡片的通讯距离并提高通讯的稳定性，弥补非接触工作方式直接从场中获取能量弱的缺点，可在非接触方式下支持卡片进行复杂的操作或带动大容量的存储器。在该卡片应用时采用非金属的卡座以及手机后盖，尽量减少金属对非接触通讯的影响，同时卡座的金属接触触点采用弹簧针结构以减小其对非接触通讯的影响。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双界面ＳＩＭ卡其特征是包括层叠式卡片天线（１），高导磁率介质层（２）以及双界面芯片模块（３），该芯片在非接触工作方式下可通过接触电源触点ＶＤＤ供电，在应用中采用非金属的ＳＩＭ卡座，采用非金属手机机盖以及卡座接触触点采用弹簧针结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶茵，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]