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本实用新型提供了一种紫外LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃，其还包括收容于所述收容空间的芯片组以及固定于基板且暴露于外的焊盘组，芯片组包括第一UVA芯片、第二UVA芯片、UVB芯片、UVC芯片，第一UVA芯片、第...
该专利属于山西华微紫外半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西华微紫外半导体科技有限公司授权不得商用。

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