温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种半导体器件及其封装结构，涉及半导体技术领域。该半导体器件所述半导体器件包括衬底、位于衬底一侧的多个外延层；其中，外延层包括器件区与间隔区，相邻的器件区与间隔区之间设置有沟槽，且沟槽延伸至衬底；位于器件区上的APD单元；以及位...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。