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本实用新型涉及一种用于合金蒸馏的温场结构，包括温场底板、温场外壳、坩埚、加热体，其技术要点是：加热体外侧设有内保温筒，温场外壳侧壁与内保温筒之间形成环形隔离腔，坩埚上沿与内保温筒上沿共同支撑环形回流盘，环形回流盘的上表面为锥面且锥面的低位端...
该专利属于沈阳中科汉达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳中科汉达科技有限公司授权不得商用。

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