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电子部件包装用覆盖带及包装体制造技术
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文档序号:35464253
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本发明提供一种电子部件包装用覆盖带,其特征在于,具有:基材层;热密封层,其配置于上述基材层的一面侧,且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上;以及防静电层,其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧;且在将上述电子部件包装用覆盖...
该专利属于大日本印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。
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