电子部件包装用覆盖带及包装体制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧；且在将上述电子部件包装用覆盖带于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件包装用覆盖带及包装体


[0001]本专利技术涉及一种电子部件包装用覆盖带及使用了该电子部件包装用覆盖带的包装体。

技术介绍

[0002]近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带后，利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。
[0003]于编带包装中，在安装时，有时因自载带剥离覆盖带而产生静电。该现象被称为剥离带电，因剥离带电，有时会在安装时电子部件附着于覆盖带，而无法正常取出电子部件；或者电子部件自载带的收纳部跳出。上述情况会导致安装效率下降。进而，也存在因静电而产生电子部件的劣化及破坏的担忧。因此，为了抑制产生静电，提出有各种具有防静电性的覆盖带(例如参照专利文献1、2)。
[0004]此外，于专利文献3中，提出有一种将覆盖带自载带剥离时的密封强度处于特定范围内的覆盖带。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；配置于所述基材层的一面侧的热密封层，以及配置于所述基材层的与所述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了纸载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，所述覆盖带的由所述防静电层侧所测定的薄层电阻为1
×
10
10
Ω/
□
以下，以使用了纸载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿...

【专利技术属性】
技术研发人员：长塚保则，柳泽峻平，井上真邦，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：