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本发明公开了一种化学镀镍金DPC陶瓷基板制备方法；本发明所达到的有益效果是：本发明重新设计了DCP化学镀镍金的工艺，避免了在蚀刻前需要对陶瓷基板镀保护锡导致工艺步骤延长，成本增加的缺点，且免去了退锡过程，有效减少了产品的外观不良率，有效提高...
该专利属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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