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隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构技术
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文档序号:35455672
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本发明提供了一种隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构。所述隔离电容包括:基底,包括分立的第一基岛和第二基岛;彼此独立的第一电容下极板及第二电容下极板,分别位于所述第一基岛和第二基岛上;绝缘结构,设置在所述第一电容下极板与所述第二电容下极板...
该专利属于上海兴工微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海兴工微电子有限公司授权不得商用。
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