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本申请公开了测试装置，其中，测试装置包括：母板，母板上设置有多个测试区域；多个子板，各子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各子板分别通过芯片安装电路板与母板上的一测试区域对应可拆卸连接。通过上述结构，本申请的测试装...
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