测试装置制造方法及图纸

本申请公开了测试装置，其中，测试装置包括：母板，母板上设置有多个测试区域；多个子板，各子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各子板分别通过芯片安装电路板与母板上的一测试区域对应可拆卸连接。通过上述结构，本申请的测试装置能够利用芯片安装电路板以及外围电路集成电路板的可拆卸连接，灵活更换芯片安装电路板和外围电路集成电路板以应对不同的芯片测试，从而避免整个更换整个子板才能实现不同芯片的测试，提高测试装置的兼容性，进而降低子板制造成本和时长，并提高芯片测试的效率。并提高芯片测试的效率。并提高芯片测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
测试装置


[0001]本申请应用于加工测试芯片的
，特别是测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在进行批量生产之前，一般都要经过老化测试(确保芯片的使用寿命及可靠性)和性能测试(芯片的功能和性能的批量生产测试)，通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。
[0003]目前同一封装的不同待测集成电路芯片需要使用对应不同的子板才能实现对不同芯片的测试。而对于集成电路芯片设计制造特定的测试子板的成本较高，且定制老化测试子板的前期准备时间较长，降低了测试效率。

技术实现思路

[0004]本申请提供了测试装置，以解决测试装置的子板成本较高且更换不便的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种测试装置，测试装置包括：母板，母板上设置有多个测试区域；多个子板，各子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各子板分别通过芯片安装电路板与母板上的一测试区域对应可拆卸连接。
[0006]其中，芯片安装电路板包括：芯片电路板主体，芯片电路板主体与对应的测试区域可拆卸连接，芯片电路板主体远离母板的一侧上阵列设置有多个金属孔；芯片插座，芯片插座用于安装芯片，且芯片插座靠近芯片电路板主体的一侧上对应多个金属孔的位置设置有多个插针；其中，芯片插座利用多个插针对应插设进芯片电路板主体的多个金属孔中进行连接。
[0007]其中，芯片插座的多个插针与芯片电路板主体的多个金属孔一一对应且焊接固定，以进行连接。
[0008]其中，测试区域上设置有多个第一连接件，多个第一连接件与母板电连接；芯片安装电路板的芯片电路板主体靠近测试区域的一侧上对应多个第一连接件的位置上设置有多个第二连接件，多个第二连接件与芯片电路板主体电连接；其中，第一连接件与第二连接件的型号相匹配，以使芯片安装电路板的芯片电路板主体通过多个第二连接件与测试区域的多个第一连接件对应可拆卸连接。
[0009]其中，多个第一连接件包括连接器公座，多个第二连接件包括连接器母座。
[0010]其中，芯片安装电路板的芯片电路板主体远离测试区域的一侧上还设置有多个第三连接件，第三连接件与芯片电路板主体电连接；外围电路集成电路板对应多个第三连接件的位置上设置有多个第四连接件，多个第四连接件与外围电路集成电路板电连接；其中，第三连接件与第四连接件的型号相匹配，以使芯片安装电路板的芯片电路板主体通过多个第三连接件与外围电路集成电路板的多个第四连接件对应可拆卸连接。
[0011]其中，多个第三连接件包括连接器母座，多个第四连接件包括连接器公座。
[0012]其中，外围电路集成电路板还包括：外围电路板主体，外围电路板主体通过多个第四连接件与芯片安装电路板连接；外围应用电路，外围应用电路用于辅助测试芯片，与外围电路板主体电连接。
[0013]其中，外围电路集成电路板上还设置有通槽；芯片插座穿过外围电路集成电路板上的通槽与芯片电路板主体连接。
[0014]其中，母板上还设置有多个金手指接口，多个金手指接口用于连接测试机台，且金手指接口分别与各测试区域电连接。
[0015]本申请的有益效果是；区别于现有技术的情况，本申请测试装置利用可拆卸连接的多个子板和母板使得测试装置能够灵活地更换子板以针对不同类型的芯片，且进一步利用可拆卸的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板使得子板能够灵活地更换外围电路集成电路来测试不同类型的芯片以及灵活地更换芯片安装电路板来适配不同封装的芯片，提高了子板对芯片的封装以及类型的兼容性和适配度，且避免子板的芯片安装与外围电路集成电路不匹配导致的子板重制，进而降低子板制造成本和时长，并提高芯片测试的效率。
附图说明
[0016]图1是本申请提供的测试装置一实施例的爆炸结构示意图；
[0017]图2是图1实施例中母板一实施方式的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0019]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0021]请参阅图1，图1是本申请提供的测试装置一实施例的爆炸结构示意图。
[0022]本实施例的测试装置100包括：母板110以及多个子板140。其中，母板110上设置有多个测试区域111。在一个具体的应用场景中，母板110上的多个测试区域111可以呈阵列排布。在另一个具体的应用场景中，母板110上的多个测试区域111也可以按其他排列规则进行排布，具体排布方式可以基于实际情况进行设置，在此不做限定。
[0023]各子板140分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板120以及外围电路集成电路板130。即芯片安装电路板120与外围电路集成电路板130之间可拆卸连接。芯片安装电路板
120用于安装芯片，外围电路集成电路板130用于对芯片进行辅助测试。当芯片安装电路板120与外围电路集成电路板130可拆卸安装时，能够在对不同类型的芯片进行测试时，基于芯片的特点灵活更换芯片对应的外围电路集成电路板130和/或芯片安装电路板120，从而对芯片的类型和芯片的封装进行匹配。本实施例的测试装置100只需配备多个外围电路集成电路板130和芯片安装电路板120即可，不需要配备能够应对所有芯片封装和芯片内容的完整子板。
[0024]各子板140分别通过芯片安装电路板120与母板110上的一测试区域111对应可拆卸连接。其中，母板110上可以同时与多个子板140对应连接，以对多个芯片进行同时测试，也可以只与一个子板140对应连接，只对一个芯片进行测试，具体的子板140的连接数量可以基于实际需求进行设置。
[0025]其中，各子板140的芯片安装电路板120与母板110可拆卸安装可以进一步增加测试装置100的灵活设置，使得在对不同类型的芯片进行测试时，能够灵活更换芯片安装电路板120和/或外围电路集成电路板130，无需更换或制造测试装置100的整个子板140，不但提高了测试效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：母板，所述母板上设置有多个测试区域；多个子板，各所述子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各所述子板分别通过所述芯片安装电路板与所述母板上的一测试区域对应可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片安装电路板包括：芯片电路板主体，所述芯片电路板主体与对应的测试区域可拆卸连接，所述芯片电路板主体远离所述母板的一侧上阵列设置有多个金属孔；芯片插座，所述芯片插座用于安装芯片，且所述芯片插座靠近所述芯片电路板主体的一侧上对应所述多个金属孔的位置设置有多个插针；其中，所述芯片插座利用所述多个插针对应插设进所述芯片电路板主体的多个金属孔中进行连接。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述芯片插座的多个插针与所述芯片电路板主体的多个金属孔一一对应且焊接固定，以进行连接。4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试区域上设置有多个第一连接件，所述多个第一连接件与所述母板电连接；所述芯片安装电路板的芯片电路板主体靠近所述测试区域的一侧上对应所述多个第一连接件的位置上设置有多个第二连接件，所述多个第二连接件与所述芯片电路板主体电连接；其中，所述第一连接件与所述第二连接件的型号相匹配，以使所述芯片安装电路板的芯片电路板主体通过所述多个第二连接件与所述测试区域的多个第一连接件对应可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝康赟，江京，周德祥，郝宇昊，魏莉玲，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：