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本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，该封装结构包括：半导体芯片，具有钝化层，该钝化层至少部分覆盖半导体芯片的第一表面并露出焊盘；绝缘层，形成于钝化层之上，且绝缘层上设置有开口；金属块，位于开口内，且金属块部分覆盖开口的底部；凸块，形成...
该专利属于杰华特微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子股份有限公司授权不得商用。

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