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本实用新型涉及半导体材料技术领域，具体公开一种导体材料切割装置，包括工作台，所述工作台一侧边沿安装有L形杆，所述L形杆一侧外壁安装有液压缸，所述液压缸伸缩端设置有切割机构，所述工作台顶部边沿均通过设置转动件连接有清理板，两块所述清理板相互靠...
该专利属于山东弘亚导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东弘亚导体科技股份有限公司授权不得商用。

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