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本公开提供了一种与宏电路高密度互连的柔性微电极阵列，包括：宏电路焊盘阵列，包括：绝缘衬底和多个金属焊盘，多个金属焊盘位于绝缘衬底上且呈阵列分布；多个柔性电极，分别间隔设置于宏电路焊盘阵列上，其中，每个柔性电极包括：多个电极焊盘及与多个电极焊...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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