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本发明公开了一种集成电路封装设备，涉及集成电路封装设备技术领域，一种集成电路封装设备，包括底座，所述底座顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有第一顶板，所述第一顶板的正面对称固定连接有电动气缸，所述电动气缸的输出端...
该专利属于程欢所有，仅供学习研究参考，未经过程欢授权不得商用。

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