一种集成电路封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装设备，涉及集成电路封装设备技术领域，一种集成电路封装设备，包括底座，所述底座顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有第一顶板，所述第一顶板的正面对称固定连接有电动气缸，所述电动气缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块底部靠近中间的位置处对称固定连接有限位块，所述安装板正面的中间位置处开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，它通过惯性将集成电路板上由于打孔产生的碎屑抖动下来，将碎屑抖落至底座上，从而将集成电路板上的碎屑清理干净，防止碎屑影响电路板接下来的封装，减小封装的难度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装设备
[0001]

[0002]本专利技术涉及集成电路封装设备
，更具体地说，涉及一种集成电路封装设备。

技术介绍

[0003]集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触，因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，一些传统的集成电路封装材料在加工生产时都需要进行打孔操作。
[0004]在对集成电路板进行打孔时，会产生一定量的碎屑，这些碎屑会残留于集成电路板或固定板上，影响电路板的下次加工，使加工的质量降低，同时可能影响封装时打孔的效率。

技术实现思路

[0005]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装设备，它可以对底座上的碎屑进行清扫，防止碎屑对下次加工造成不利影响，保持加工设备上的清洁度。
[0006]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0007]一种集成电路封装设备，包括底座，所述底座顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有第一顶板，所述第一顶板的正面对称固定连接有电动气缸，所述电动气缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块底部靠近中间的位置处对称固定连接有限位块，所述安装板正面的中间位置处开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的正面固定连接有打孔机，所述打孔机的输出端与连接块的内部转动连接，所述安装板正面靠近底部两侧的位置处对称转动连接有清理组件，所述底座顶部的中间位置处开设有通槽，所述通槽的中心位置处与连接块的位置相对应，所述底座顶部靠近正面与背面的位置处对称固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆位于通槽的上方，所述第二连接杆外壁等间距滑动连接有滑动套管，所述滑动套管的顶部固定连接有固定板，所述固定板两侧的中间位置处对称开设有限位槽，所述限位块与限位槽相互适配，所述固定板顶部靠近背面的位置处固定连接有第一连接板，所述第一连接板正面靠近顶部的位置处固定连接有第二连接板，所述第二连接板的内部等间距滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的顶部与底部均延伸至第二连接板的外部，所述滑动杆的顶部固定连接有第二顶板，所述滑动杆的底部固定连接有按压板。
[0008]进一步的，所述底座底部位于通槽正下方的位置处固定设置有集料仓，所述集料
仓底部靠近左侧的位置处固定设置有电机，所述电机的输出端贯穿集料仓与底座的内部固定连接有第二转动杆，且电机的输出端与集料仓、底座的内部转动连接。
[0009]进一步的，所述第二转动杆的外壁固定连接有偏心轮，所述偏心轮的最长直径大于第二转动杆与滑动套管之间的距离。
[0010]进一步的，所述滑动杆外壁位于第二连接板与第二顶板之间的位置处设置有第三弹簧，所述第三弹簧的顶部与第二顶板固定连接。
[0011]进一步的，左侧两个所述滑动套管之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧的右端与第二连接杆固定连接，所述滑动套管与第二连接杆滑动连接。
[0012]进一步的，所述清理组件包括第一转动杆，两个所述第一转动杆的背面与安装板正面靠近底部两侧的位置处转动连接，所述第一转动杆外壁靠近正面的位置处固定设置有齿轮，所述第一转动杆的正面固定连接有清扫杆。
[0013]进一步的，所述清扫杆内部靠近顶部的位置处固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定连接有第一连接杆。
[0014]进一步的，第一连接杆的底部延伸至清扫杆的外部固定连接有清理板，所述清理板的底部设置有刷毛，所述刷毛与底座相接触，用于清理碎屑。
[0015]进一步的，清扫杆内部的两侧均开设有第二滑槽，所述第一连接杆的两侧固定连接有第二滑块，所述第二滑块与第二滑槽滑动连接。
[0016]进一步的，连接块的两侧固定连接有齿条，所述齿条与齿轮相互啮合。
[0017]进一步的，所述清理板的内部设置有磁感线圈，所述清理板的底部设置有软质金属片层，所述底座顶部对应清理板铺设有不锈钢导电层，所述磁感线圈通过软质金属片层以及不锈钢导电层进行供电3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）控制电机启动，电机通过第二转动杆带动偏心轮转动，从而使偏心轮逐渐与滑动套管相接触，使偏心轮带动滑动套管与固定板向右移动，当偏心轮转动到一定程度后，偏心轮不再与滑动套管相接触，从而使第二弹簧带动固定板复位，从而通过惯性将集成电路板上由于打孔产生的碎屑抖动下来，将碎屑抖落至底座上，从而将集成电路板上的碎屑清理干净，防止碎屑影响电路板接下来的封装，减小封装的难度。
[0018]（2）当齿条上升到一定位置时，齿条带动齿轮转动，使齿轮通过第一转动杆与清扫杆带动清理板向相互靠近的放向移动，从而使清理板将底座上的碎屑进行清扫，防止碎屑对下次加工造成不利影响，保持加工设备上的清洁度。
[0019]（3）同时随着清扫杆位置的变化，通过第一弹簧的弹力逐渐推动第一连接杆伸长，使清理板在转动的过程中能够始终与底座的顶部相接触，从而通过清理板能够将底座上的碎屑通过通槽清扫至集料仓的内部。
[0020]（4）同时扩大清理板能够清扫的范围，使清理板能够将底座的表面清理的更加干净，进一步防止底座上留存的碎屑对集成电路板封装时的打孔造成不利影响，保持加工设备上的清洁度。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的正视图；图2为本专利技术第二弹簧的位置示意图；图3为本专利技术通槽的位置示意图；图4为本专利技术清扫杆的内部结构示意图；图5为本专利技术图4中A处的放大图；图6为本专利技术安装板与第一转动杆的连接结构侧视图；图7为本专利技术磁感线圈与不锈钢导电层的连接结构示意图。
[0022]图中标号说明：1、底座；2、安装板；3、第一滑槽；4、第一滑块；5、打孔机；6、连接块；7、齿条；8、第一顶板；9、电动气缸；10、第一转动杆；11、齿轮；12、清扫杆；13、第二滑槽；14、第二滑块；15、第一连接杆；16、第一弹簧；17、集料仓；18、电机；19、第二转动杆；20、偏心轮；21、第二连接杆；22、滑动套管；23、第二弹簧；24、固定板；25、第一连接板；26、第二连接板；27、滑动杆；28、第三弹簧；29、按压板；30、第二顶板；31、通槽；32、清理板；33、限位块；34、限位槽；35、磁感线圈；36、软质金属片层；37、不锈钢导电层。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例1：请参阅图1
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6，一种集成电路封装设备，包括底座1，底座1顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板2，安装板2的顶部固定连接有第一顶板8，第一顶板8的正面对称固定连接有电动气缸9，电动气缸9的输出端固定连接有连接块6，连接块6底部靠近中间的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板（2），所述安装板（2）的顶部固定连接有第一顶板（8），所述第一顶板（8）的正面对称固定连接有电动气缸（9），所述电动气缸（9）的输出端固定连接有连接块（6），所述连接块（6）底部靠近中间的位置处对称固定连接有限位块（33），所述安装板（2）正面的中间位置处开设有第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）的内部滑动连接有第一滑块（4），所述第一滑块（4）的正面固定连接有打孔机（5），所述打孔机（5）的输出端与连接块（6）的内部转动连接，所述安装板（2）正面靠近底部两侧的位置处对称转动连接有清理组件，所述底座（1）顶部的中间位置处开设有通槽（31），所述通槽（31）的中心位置处与连接块（6）的位置相对应，所述底座（1）顶部靠近正面与背面的位置处对称固定连接有第二连接杆（21），所述第二连接杆（21）位于通槽（31）的上方，所述第二连接杆（21）外壁等间距滑动连接有滑动套管（22），所述滑动套管（22）的顶部固定连接有固定板（24），所述固定板（24）两侧的中间位置处对称开设有限位槽（34），所述限位块（33）与限位槽（34）相互适配，所述固定板（24）顶部靠近背面的位置处固定连接有第一连接板（25），所述第一连接板（25）正面靠近顶部的位置处固定连接有第二连接板（26），所述第二连接板（26）的内部等间距滑动连接有滑动杆（27），所述滑动杆（27）的顶部与底部均延伸至第二连接板（26）的外部，所述滑动杆（27）的顶部固定连接有第二顶板（30），所述滑动杆（27）的底部固定连接有按压板（29）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备，其特征在于：所述底座（1）底部位于通槽（31）正下方的位置处固定设置有集料仓（17），所述集料仓（17）底部靠近左侧的位置处固定设置有电机（18），所述电机（18）的输出端贯穿集料仓（17）与底座（1）的内部固定连接有第二转动杆（19），且电机（18）的输出端与集料仓（17）、底座（1）的内部转动连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装设备，其特征在于：所述第二转动杆（19）的外壁固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：程欢，
申请(专利权)人：程欢，
类型：发明
国别省市：