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用于提供半导体晶片调平边缘的装置、系统和方法制造方法及图纸
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下载用于提供半导体晶片调平边缘的装置、系统和方法的技术资料
文档序号:35332276
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一种晶片调平边缘和用于安装晶片调平边缘的装置、系统和方法。用于半导体晶片的调平边缘可以包括:薄的、基本刚性的接收环,所述刚性的接收环适于接收半导体晶片的圆周边缘;以及基本柔性的容纳环,所述容纳环与所述刚性的接收环可移除地关联。因此,所述刚性...
该专利属于捷普有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷普有限公司授权不得商用。
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