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本发明提供了一种真空吸附式加热器、晶圆吸附机构、晶圆处理设备及方法，涉及半导体的技术领域。本发明提供的真空吸附式加热器包括：具有支撑面的加热盘，加热盘设有贯穿支撑面的通气口，支撑面设有多个间隔分布的凸起；加热盘的底部具有能够安装加热件的仓体...
该专利属于拓荆科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技（北京）有限公司授权不得商用。

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