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本说明书实施例公开了一种晶圆清洗方法,在将晶圆进行化学工艺处理之后进行清洗时,将所述晶圆固定在旋转台上;在所述晶圆旋转过程中,将设置在高压喷嘴装置中的清洗剂通过高压喷洒向所述晶圆,其中,所述高压喷嘴装置设置在所述晶圆上方,所述高压喷嘴装置包...该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。
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本说明书实施例公开了一种晶圆清洗方法,在将晶圆进行化学工艺处理之后进行清洗时,将所述晶圆固定在旋转台上;在所述晶圆旋转过程中,将设置在高压喷嘴装置中的清洗剂通过高压喷洒向所述晶圆,其中,所述高压喷嘴装置设置在所述晶圆上方,所述高压喷嘴装置包...