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本发明公开了集成电路检测技术领域的一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板，底板上侧表面左右两侧位置对称设有传送带且传送带与底板传动连接，左右两侧传送带的转轴互相固定连接；底板表面固定连接有电机，电机输出轴右端与左侧传送带后侧位置的转轴...
该专利属于陈志远所有，仅供学习研究参考，未经过陈志远授权不得商用。

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