一种集成电路封装测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了集成电路检测技术领域的一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板，底板上侧表面左右两侧位置对称设有传送带且传送带与底板传动连接，左右两侧传送带的转轴互相固定连接；底板表面固定连接有电机，电机输出轴右端与左侧传送带后侧位置的转轴固定连接；底板表面设有检测机构，检测机构用于在传送带不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体的检测；左右两侧传送带之间设有筛分机构，筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体筛分出来；该装置操作简单，使用方便，可以有效的提升集成电路检测的效率和精准度，可以有效的节省人力。可以有效的节省人力。可以有效的节省人力。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置及测试方法


[0001]本专利技术涉及集成电路检测
，具体为一种集成电路封装测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]由于集成电路有很多的引脚，在检测时，需要将多个检测的探头与集成电路的多个引脚一一的对接接触，然后才能对集成电路进行检测，因此在检测集成电路时，需要将集成电路调节到精准的检测位置才能使检测的探头与所有的引脚接触上，现有的在检测继承电路时，通常是通过人工直接将集成电路放置在检测设备内，人工难以将集成电路调节到准确的位置，从而会影响到集成电路的检测效果，同时在检测集成电路时需要一定的检测时间，而只有当集成电路检测完毕之后才能对下一个集成电路进行检测，从而会大大的降低了集成电路的检测效率，检测完的集成电路还需要人工手动的剔除不合格的集成电路，从而大大的提升了人工的工作量。
[0004]基于此，本专利技术设计了一种集成电路封装测试装置及测试方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置及测试方法，以解决上述
技术介绍
中提出了的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板，所述底板上侧表面左右两侧位置对称设有传送带且传送带与底板传动连接，左右两侧所述传送带的转轴互相固定连接；所述底板表面固定连接有电机，所述电机输出轴右端与左侧传送带后侧位置的转轴固定连接；左右两侧所述传送带之间位置均匀设有多个支撑板，所述支撑板同时与左右两侧的传送带固定连接；所述支撑板上表面设有集成电路本体；所述支撑板表面设有定位机构，所述定位机构用于在传送带带动支撑板传送的过程中，将支撑板表面的集成电路本体调节到检测位置；所述底板表面设有检测机构，所述检测机构用于在传送带不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体的检测；左右两侧所述传送带之间设有筛分机构，所述筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体筛分出来。
[0007]所述定位机构包括两个定位架，两个所述定位架分布在支撑板前后两侧位置且两个定位架均与支撑板滑动连接；前后两侧所述定位架表面互相靠近一端均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有定位板，所述定位板与集成电路本体贴合；所述支撑板底侧表面中部位置转动连接有转盘，所述转盘表面开设有两个弧形滑槽，两个所述弧形滑槽均贯通转盘且两个弧形滑槽呈圆周阵列分布在转盘表面；前后两侧所述定位架分别与两个弧
形滑槽滑动连接；所述支撑板底侧表面固定连接有固定板，所述固定板底侧表面转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮与转盘固定连接；左右两侧所述传送带之间位置设有第一固定架，所述第一固定架表面位于左右两侧传送带之间后侧位置固定连接有第一齿条，所述第一齿条与第一齿轮啮合，所述第一齿条表面的齿牙数量为第一齿轮表面齿牙数量的四分之一。
[0008]所述检测机构包括第二固定架，所述第二固定架与底板固定连接，所述第二固定架左侧表面转动连接有转动柱，所述转动柱表面固定连接有两个第一伸缩杆，所述第一伸缩杆表面另一端转动连接有转动架，所述转动架底侧表面固定连接有检测探头；所述第二固定架左侧表面固定连接有限位板，两个所述第一伸缩杆均与限位板表面贴合；所述第一伸缩杆内部设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与第一伸缩杆的两端固定连接；所述固定架表面设有驱动机构，所述驱动机构用于在保持两个检测探头均朝下的情况下驱动转动柱转动。
[0009]所述驱动机构包括第一同步轮，所述第一同步轮与右侧传送带后侧位置的转轴固定连接且第一同步轮表面设有同步带；所述第二固定架表面转动连接有第二同步轮，所述同步带同时与第一同步轮和第二同步轮啮合，所述第二同步轮与转动柱固定连接；所述第二固定架左侧表面固定连接有锥齿环，所述锥齿环与转动柱转动连接；所述第一伸缩杆表面固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆两端对称固定连接有第一锥齿轮；所述锥齿环与其中一个第一锥齿轮啮合且另一个第一锥齿轮表面啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与转动架固定连接；所述锥齿环和第二锥齿轮均位于第一锥齿轮的右侧位置且锥齿环、第一锥齿轮和第二锥齿轮的直径均相等。
[0010]所述筛分机构包括棘轮，所述棘轮与第一齿轮固定连接且棘轮表面啮合有棘爪，所述棘爪与固定板滑动连接，所述棘爪表面套设有第二弹簧，所述第二弹簧一端与棘爪固定连接且第二弹簧另一端与固定板固定连接；所述棘爪表面固定连接有卡块且固定板表面滑动连接有滑动架，所述滑动架与卡块卡接配合且滑动架表面固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧另一端与固定板固定连接；所述转盘表面固定连接有第一扭簧，所述第一扭簧另一端与固定板固定连接；所述底板上侧表面位于左右两侧传送带之间位置设有第一收集框和第二收集框，所述第一收集框位于第二收集框前侧位置且第一收集框和第二收集框均与底板固定连接；所述第一固定架表面设有控制机构，所述控制机构用于驱动与合格的集成电路本体对应的棘爪在第二收集框上侧位置时与棘轮脱离，同时驱动与不合格集成电路本体对应的棘爪直接与棘轮脱离。
[0011]所述控制机构包括气缸，所述气缸与第一固定架固定连接且气缸上端固定连接有推杆；所述卡块表面固定连接有推板，所述推杆与上侧位置的推板后侧表面贴合；所述第一固定架表面固定连接有推架，所述推架与底部位置的滑动架贴合；所述第一固定架表面转动连接有转动杆，所述转动杆表面固定连接有第二扭簧，所述第二扭簧另一端与第一固定架固定连接，所述转动杆与底部位置的推板接触。
[0012]所述底板上侧表面后侧位置固定连接有第三固定架，所述第三固定架表面固定连接有上料箱，所述上料箱底部位置设有出料口，所述出料口位于左右两侧传送带之间上部后侧位置。
[0013]所述定位架表面左右两侧位置对称转动连接有螺纹杆，左右两侧所述螺纹杆之间
的距离与定位板的宽度相等且定位板与螺纹杆螺纹配合，所述螺纹杆不具有自锁性；左右两侧所述螺纹杆的左端和右端分别固定连接有第二齿轮；所述底板表面位于左右两侧传送带后侧位置固定连接有两个弧形齿条，所述第二齿轮与弧形齿条啮合。
[0014]一种集成电路封装测试方法，该方法的具体步骤如下：
[0015]步骤一：将需要检测的集成电路本体放置到支撑板表面，然后启动电机带动左右两侧的传送带运行；
[0016]步骤二：传送带带动支撑板在向前传动时，定位机构自动将集成电路本体调节到支撑板表面的中部位置；
[0017]步骤三：传送带带动集成电路本体传动带检测范围内时，检测机构在传送带不停止的情况下完成对集成电路本体的检测；
[0018]步骤四：检测完成后，通过筛分机构可以将不合格的集成电路本体和合格的集成电路本体区分开来。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上侧表面左右两侧位置对称设有传送带(2)且传送带(2)与底板(1)传动连接，左右两侧所述传送带(2)的转轴互相固定连接；所述底板(1)表面固定连接有电机(3)，所述电机(3)输出轴右端与左侧传送带(2)后侧位置的转轴固定连接；左右两侧所述传送带(2)之间位置均匀设有多个支撑板(4)，所述支撑板(4)同时与左右两侧的传送带(2)固定连接；所述支撑板(4)上表面设有集成电路本体(5)；所述支撑板(4)表面设有定位机构，所述定位机构用于在传送带(2)带动支撑板(4)传送的过程中，将支撑板(4)表面的集成电路本体(5)调节到检测位置；所述底板(1)表面设有检测机构，所述检测机构用于在传送带(2)不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体(5)的检测；左右两侧所述传送带(2)之间设有筛分机构，所述筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体(5)筛分出来。2.根据权利要求1所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述定位机构包括两个定位架(6)，两个所述定位架(6)分布在支撑板(4)前后两侧位置且两个定位架(6)均与支撑板(4)滑动连接；前后两侧所述定位架(6)表面互相靠近一端均开设有第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)内滑动连接有定位板(8)，所述定位板(8)与集成电路本体(5)贴合；所述支撑板(4)底侧表面中部位置转动连接有转盘(9)，所述转盘(9)表面开设有两个弧形滑槽(10)，两个所述弧形滑槽(10)均贯通转盘(9)且两个弧形滑槽(10)呈圆周阵列分布在转盘(9)表面；前后两侧所述定位架(6)分别与两个弧形滑槽(10)滑动连接；所述支撑板(4)底侧表面固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)底侧表面转动连接有第一齿轮(12)，所述第一齿轮(12)与转盘(9)固定连接；左右两侧所述传送带(2)之间位置设有第一固定架(13)，所述第一固定架(13)表面位于左右两侧传送带(2)之间后侧位置固定连接有第一齿条(14)，所述第一齿条(14)与第一齿轮(12)啮合，所述第一齿条(14)表面的齿牙数量为第一齿轮(12)表面齿牙数量的四分之一。3.根据权利要求1所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述检测机构包括第二固定架(15)，所述第二固定架(15)与底板(1)固定连接，所述第二固定架(15)左侧表面转动连接有转动柱(16)，所述转动柱(16)表面固定连接有两个第一伸缩杆(17)，所述第一伸缩杆(17)表面另一端转动连接有转动架(18)，所述转动架(18)底侧表面固定连接有检测探头(19)；所述第二固定架(15)左侧表面固定连接有限位板(20)，两个所述第一伸缩杆(17)均与限位板(20)表面贴合；所述第一伸缩杆(17)内部设有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)两端分别与第一伸缩杆(17)的两端固定连接；所述固定架表面设有驱动机构，所述驱动机构用于在保持两个检测探头(19)均朝下的情况下驱动转动柱(16)转动。4.根据权利要求3所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构包括第一同步轮(22)，所述第一同步轮(22)与右侧传送带(2)后侧位置的转轴固定连接且第一同步轮(22)表面设有同步带(23)；所述第二固定架(15)表面转动连接有第二同步轮(24)，所述同步带(23)同时与第一同步轮(22)和第二同步轮(24)啮合，所述第二同步轮(24)与转动柱(16)固定连接；所述第二固定架(15)左侧表面固定连接有锥齿环(25)，所述锥齿环(25)与转动柱(16)转动连接；所述第一伸缩杆(17)表面固定连接有第二伸缩杆(26)，所述第二伸缩杆(26)两端对称固定连接有第一锥齿轮(27)；所述锥齿环(25)与其中一个第一锥齿轮(27)啮合且另一个第一锥齿轮(27)表面啮合有第二锥齿轮(28)，所述第二锥齿轮(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志远，
申请(专利权)人：陈志远，
类型：发明
国别省市：