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本发明公开一种半导体装置，包括：基板；电子元件，设置于该基板上；盖体，设置于该基板上并覆盖该电子元件；以及液态金属，形成于该盖体与该电子元件之间。采用这种方式可以避免在液态金属与盖体之间产生可能存在的空隙或间隙，从而使热量更高效的从电子元件...
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