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本发明公开了一种单片集成材料及其制备方法，该单片集成材料可以进一步缩小射频前端模块的体积，避免前端模块分立器件集成时引入寄生损耗、响应延迟和噪声等问题；该单片集成材料的制备方法简单高效，为射频前端模块单片集成奠定基础，采用该单片集成材料降低...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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