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本公开提供一种用于多芯片模块的封装结构，其包括：多个芯片和多个引脚，其中，多个芯片包括多种类型的接口，并且多个芯片中的每个芯片包括至少一种类型的接口，多个芯片中至少两个芯片具有一种或多种相同类型的接口，其中多种类型的接口包括用于测试和校准的...
该专利属于上海壁仞智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海壁仞智能科技有限公司授权不得商用。

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