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引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端制造技术
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文档序号:35173136
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本实用新型公开了一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端,引线框架结构包括引线框架以及连接筋,所述连接筋连接于所述引线框架的外周,所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋,所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接,所述第一连接筋和所述第二连接筋...
该专利属于江西新菲新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西新菲新材料有限公司授权不得商用。
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