【技术实现步骤摘要】
引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了芯片和外部导线连接的桥梁作用。然而，现有技术中将引线框架结构裁切为多个引线框架时，需要裁切的位置厚度较大，导致切刀需要提供较大的剪切力，这样不仅影响裁切效率，而且容易造成切刀磨损，影响切刀的使用寿命。
技术实现思路
[0003]本技术实施例公开了一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，能够减小引线框架结构切割所需的剪切力，提高切割效率，延长切刀的使用寿命。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本技术公开了一种引线框架结构，包括：
[0005]引线框架；以及
[0006]连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于，所述引线框架结构包括：引线框架；以及连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接，所述第一连接筋和所述第二连接筋的相交处设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第一连接筋，和/或，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第二连接筋。2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述引线框架为多个，多个所述引线框架沿同一方向依次排列设置，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋，各所述第一连接筋均与所述第二连接筋相交连接形成所述相交处，各所述相交处的第一凹槽连通于对应的相邻的两个所述引线框架；或者所述引线框架为多个，多个所述引线框架呈阵列排布，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋或所述第二连接筋，以在相邻的四个所述引线框架的中间处形成所述相交处，各所述相交处的所述第一凹槽连通于对应的相邻的四个引线框架。3.根据权利要求2所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一连接筋包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第二连接筋包括相互连接的第三部分和第四部分，所述第三部分与所述第一部分相交连接，所述第三部分和所述第一部分的相交处设有所述第一凹槽；所述第一部分具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面朝向所述引线框架，所述第一侧面和/或所述第二侧面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通；和/或，所述第三部分具有相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面朝向所述引线框架，所述第三侧面和/或所述第四侧面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第一凹槽连通。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚伟，田雨洪，
申请(专利权)人：江西新菲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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