引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，引线框架结构包括引线框架以及连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接，所述第一连接筋和所述第二连接筋的相交处设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第一连接筋，和/或，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第二连接筋。该引线框架结构能够减小引线框架结构切割所需的剪切力，提高切割效率，延长切刀的使用寿命。延长切刀的使用寿命。延长切刀的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了芯片和外部导线连接的桥梁作用。然而，现有技术中将引线框架结构裁切为多个引线框架时，需要裁切的位置厚度较大，导致切刀需要提供较大的剪切力，这样不仅影响裁切效率，而且容易造成切刀磨损，影响切刀的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术实施例公开了一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，能够减小引线框架结构切割所需的剪切力，提高切割效率，延长切刀的使用寿命。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本技术公开了一种引线框架结构，包括：
[0005]引线框架；以及
[0006]连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接，所述第一连接筋和所述第二连接筋的相交处设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第一连接筋，和/或，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第二连接筋。
[0007]通过在第一连接筋和第二连接筋的相交处设有第一凹槽，并使第一凹槽延伸至第一连接筋或第二连接筋中的至少一方，也即是第一凹槽延伸至第一连接筋或第二连接筋的切割位置，以减小引线框架结构切割位置的厚度，这样不仅能够降低切刀所需提供的剪切力，提高切割的效率，同时还能降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命。
[0008]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述引线框架为多个，多个所述引线框架沿同一方向依次排列设置，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋，各所述第一连接筋均与所述第二连接筋相交连接形成所述相交处，各所述相交处的第一凹槽连通于对应的相邻的两个所述引线框架；或者
[0009]所述引线框架为多个，多个所述引线框架呈阵列排布，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋或所述第二连接筋，以在相邻的四个所述引线框架的中间处形成所述相交处，各所述相交处的所述第一凹槽连通于对应的相邻的四个引线框架。
[0010]通过使第一凹槽连通相邻的两个或四个引线框架，从而在进行封装的过程中，高温液态的塑封料能够流通于不同的引线框架之间，从而有利于使得各引线框架处的塑封料均匀，提高芯片组件的可靠性。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一连接筋包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第二连接筋包括相互连接的第三部分和第四部
分，所述第三部分与所述第一部分相交连接，所述第三部分和所述第一部分的相交处设有所述第一凹槽；
[0012]所述第一部分具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面朝向所述引线框架，所述第一侧面和/或所述第二侧面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通；和/或，
[0013]所述第三部分具有相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面朝向所述引线框架，所述第三侧面和/或所述第四侧面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第一凹槽连通。
[0014]在第一凹槽连通相邻引线框架的基础上，在第一连接筋的第一部分设置第二凹槽，和/或在第二连接筋的第三部分设置第三凹槽，有利于增大相邻引线框架的连通口的开口大小，方便塑封料流通。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一部分还具有连接于所述第一侧面和所述第二侧面的第五侧面，所述第五侧面连接于所述第一凹槽的槽壁面，所述第二凹槽具有位于所述第五侧面的第一开口；和/或，
[0016]所述第三部分还具有连接于所述第三侧面和所述第四侧面的第六侧面，所述第六侧面连接于所述第一凹槽的槽壁面，所述第三凹槽具有位于所述第六侧面的第二开口。
[0017]第二凹槽朝第五侧面延伸并在第五侧面形成第一开口，和/或，第三凹槽朝第六侧面延伸并在第六侧面形成第二开口，能够尽可能扩大相邻引线框架的连通口，容许更多塑封料流通。
[0018]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一连接筋具有沿第一方向上相对的第一面和第二面，所述第一面朝向所述引线框架设置，沿第二方向上，所述第一连接筋在所述第一方向上的宽度一致；和/或，
[0019]所述第二连接筋具有沿第二方向上相对的第三面和第四面，所述第三面朝向所述引线框架设置，沿所述第一方向上，所述第二连接筋在所述第二方向上的宽度一致；
[0020]其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0021]将第一连接筋沿第二方向上各处的宽度保持一致，和/或将第二连接筋沿第一方向上各处的宽度保持一致，以在基材蚀刻形成第一连接筋和第二连接筋时，尽可能保留基材的材料，从而在封装完成之后，第一连接筋和第二连接筋能够被切除回收，并再次形成基材制作引线框架结构，降低生产成本。
[0022]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，在第三方向上，所述第一凹槽的深度等于所述第二连接筋的厚度的1/3
‑
2/3，所述第三方向垂直于所述第一连接筋和所述第二连接筋所在的平面。
[0023]通过控制第一凹槽的深度在一定范围内，能够避免出现第一凹槽深度过大影响引线框架结构的强度，或者第一凹槽深度过小以至于无法将切刀的剪切力降低至较低范围内的情况，以在保证引线框架结构整体强度和降低切刀所需的剪切力之间取得平衡。
[0024]第二方面，本技术实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括芯片、引线以及如上述第一方面所述的引线框架结构，所述芯片设于所述引线框架的基岛上，所述引线连接所述芯片和所述引线框架的引脚。由于该封装结构包括上述的引线框架结构，在将其裁切制成芯片组件时，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件
的制备成本。
[0025]第三方面，本技术实施例提供了一种芯片组件，所述芯片组件由上述第二方面的封装结构裁切制成。在该芯片组件的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高芯片组件的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少芯片组件的制备成本。
[0026]第四方面，本技术实施例提供了一种终端，所述终端包括电路板与上述第三方面的芯片组件，所述芯片组件与所述电路板电连接。在该终端的生产过程中，有利于降低切刀所需的剪切力，从而有利于提高切割的效率，进而提高终端的生产效率，并且能够降低切刀的磨损，延长切刀的使用寿命，减少终端的制备成本。
[0027]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0028]本技术实施例提供的一种引线框架结构、封装结构、芯片组件及终端，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于，所述引线框架结构包括：引线框架；以及连接筋，所述连接筋连接于所述引线框架的外周，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和所述第二连接筋相交连接，所述第一连接筋和所述第二连接筋的相交处设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第一连接筋，和/或，所述第一凹槽自所述相交处延伸至所述第二连接筋。2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述引线框架为多个，多个所述引线框架沿同一方向依次排列设置，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋，各所述第一连接筋均与所述第二连接筋相交连接形成所述相交处，各所述相交处的第一凹槽连通于对应的相邻的两个所述引线框架；或者所述引线框架为多个，多个所述引线框架呈阵列排布，相邻的两个所述引线框架之间设有所述第一连接筋或所述第二连接筋，以在相邻的四个所述引线框架的中间处形成所述相交处，各所述相交处的所述第一凹槽连通于对应的相邻的四个引线框架。3.根据权利要求2所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一连接筋包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第二连接筋包括相互连接的第三部分和第四部分，所述第三部分与所述第一部分相交连接，所述第三部分和所述第一部分的相交处设有所述第一凹槽；所述第一部分具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面朝向所述引线框架，所述第一侧面和/或所述第二侧面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通；和/或，所述第三部分具有相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面朝向所述引线框架，所述第三侧面和/或所述第四侧面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第一凹槽连通。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚伟，田雨洪，
申请(专利权)人：江西新菲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：