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本发明提供一种可改善深孔填充的镀膜设备及方法。设备包括：腔体、靶材承载盘、磁控组件、基座及矫正器；所述靶材承载盘位于腔体顶部，用于固定靶材，所述靶材与第一脉冲电源电连接，以由第一脉冲电源提供正负非对称双极性脉冲；所述磁控组件位于靶材承载盘上...
该专利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海陛通半导体能源科技股份有限公司授权不得商用。

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