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提供一种铜接合线，其即使减轻接合时的摩擦也呈现良好的接合性。该铜接合线的特征在于，将线表面的通过X射线光电子能谱分析(XPS：X－ray Photoelectron Spectroscopy)测定的Cu、Cu2O、CuO、Cu(OH)2的比...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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