下载半导体存储器和数据写入方法的技术资料

文档序号:35157051

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本申请实施例涉及一种半导体存储器和数据写入方法,所述半导体存储器包括:至少一个存储阵列,所述存储阵列包括多个数据存储单元和多个校验位存储单元;校验模块,用于接收写入数据,并根据所述写入数据生成校验数据;数据传输模块,分别与所述校验模块、所述...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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