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一种自粘性软聚硅酮贴制造技术
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下载一种自粘性软聚硅酮贴的技术资料
文档序号:35156928
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本公开属于医疗器械领域,公开一种自粘性软聚硅酮贴,包括基层和软聚硅酮层,基层的两侧均设置有软聚硅酮层,两个软聚硅酮层之间呈错位分布。利用基层一侧的软聚硅酮层进行贴附在患者伤口处,可以根据伤口不同损伤程度进行自粘性软聚硅酮帮助治疗损伤,减轻痛...
该专利属于南京市第一医院所有,仅供学习研究参考,未经过南京市第一医院授权不得商用。
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