一种自粘性软聚硅酮贴制造技术

技术编号:35156928 阅读:86 留言:0更新日期:2022-10-12 17:14
本公开属于医疗器械领域,公开一种自粘性软聚硅酮贴,包括基层和软聚硅酮层,基层的两侧均设置有软聚硅酮层,两个软聚硅酮层之间呈错位分布。利用基层一侧的软聚硅酮层进行贴附在患者伤口处,可以根据伤口不同损伤程度进行自粘性软聚硅酮帮助治疗损伤,减轻痛苦,尽快愈合,与传统的纱布类敷料相比,优点是,更加柔软舒适,吸收渗液效果好,不会粘连伤口,更换敷料时痛苦小,自带的软聚硅酮能够促进上皮快速生长,缩短伤口愈合时间。缩短伤口愈合时间。缩短伤口愈合时间。

【技术实现步骤摘要】
一种自粘性软聚硅酮贴


[0001]本公开属于医疗器械领域,具体涉及一种自粘性软聚硅酮贴。

技术介绍

[0002]在临床上经常有一些外伤患者,如跌伤,砸伤,擦伤,刀伤等导致皮肤完整性受损,甚至皮肤缺损问题,需要进行利用自粘性软聚硅酮贴。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供一种自粘性软聚硅酮贴。
[0004]本公开的目的可以通过以下技术方案实现:
[0005]一种自粘性软聚硅酮贴,包括基层和软聚硅酮层,基层的两侧均设置有软聚硅酮层,两个软聚硅酮层之间呈错位分布。
[0006]进一步地,所述软聚硅酮层的周侧设置有第一粘贴层,第一粘贴层上贴附有用于对软聚硅酮层进行防护的第一防护层。
[0007]进一步地,所述第一粘贴层对软聚硅酮层进行包裹。
[0008]进一步地,处于所述软聚硅酮层的背面基层上设置有第二粘贴层,第二粘贴层上设置有第二防护层。
[0009]进一步地,所述第二防护层中开设有粘贴区域,粘贴区域靠近基层的一端;
[0010]所述第一防护层内侧设置有第三粘贴层。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自粘性软聚硅酮贴,包括基层(1)和软聚硅酮层(2),其特征在于,基层(1)的两侧均设置有软聚硅酮层(2),两个软聚硅酮层(2)之间呈错位分布。2.根据权利要求1所述的自粘性软聚硅酮贴,其特征在于,所述软聚硅酮层(2)的周侧设置有第一粘贴层,第一粘贴层上贴附有用于对软聚硅酮层(2)进行防护的第一防护层(3)。3.根据权利要求2所述的自粘性软聚硅酮贴,其特征在于,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾雪玲
申请(专利权)人:南京市第一医院
类型:新型
国别省市:

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