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本发明公开了一种无基板光源快速制造方法,预先将发光强度和波长一致的蓝光倒装芯片按设计好的间距阵列排布，然后在各蓝光倒装芯片的间隙里填充白色硅胶后烤箱烘烤固化，固化后使用研磨机将白色硅胶研磨至蓝光倒装芯片等高处，随后采用粘接剂将荧光胶片贴于上...
该专利属于江苏欧密格光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏欧密格光电科技股份有限公司授权不得商用。

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