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本发明公开一种耐高湿热的塞孔树脂及树脂塞孔方法，涉及线路板生产技术领域。一种耐高湿热的塞孔树脂，重量份数计，包含以下成分：氰酸酯树脂7
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该专利属于深圳市板明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市板明科技股份有限公司授权不得商用。

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