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用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板制造技术
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文档序号:35094711
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本发明涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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