用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板制造技术

本发明专利技术涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明专利技术提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物。所述用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑。和0.1～5质量份的(C)咪唑。

【技术实现步骤摘要】
用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板


[0001]本专利技术涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有该组合物的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。

技术介绍

[0002]近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化的发展，在多层印刷线路板中，对线路提出了微细化和高密度化的要求。与此同时，对薄而轻、具有柔性、高耐久性的柔性印刷线路板(FPC：Flexible Printed Circuits)的需求在日益增大。通常，FPC具有将电路图案形成在已被层叠在以聚酰亚胺为代表的具有耐热性且绝缘性的膜(基材)上的铜箔上，并且该电路图案被用热固性树脂填充，进一步被其他的耐热性膜所覆盖的结构。此外，下一代需要面向高频的材料，作为噪声对策，必须为低传输损耗，因此要求使用介电特性优异的绝缘材料。
[0003]作为基材使用的聚酰亚胺虽然具有高耐热且优异的绝缘性，但不显示低介电特性。作为具有低介电特性的基材，液晶聚合物膜(LCP：Liquid CrystalPolymer膜)或改性聚酰亚胺膜(MPI：Modif本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性印刷线路板即FPC的粘接剂组合物，其包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑，所述(A)马来酰亚胺化合物为在1分子中具有2个以上的马来酰亚胺基、数均分子量超过4000、且具有选自二聚酸骨架、碳原子数6以上的直链亚烷基以及碳原子数6以上的直链亚烯基中的1个以上的二价有机基团并且由下述通式(1)表示的马来酰亚胺化合物，在式(1)中，A独立地表示为具芳香族环或脂肪族环的四价的有机基团，B表示为任选含有杂原子的具有脂肪族环的碳原子数6～18的亚烷基，Q独立地表示为碳原子数6以上的直链亚烷基或直链亚烯基，R独立地表示为碳原子数6以上的直链烷基或支链烷基，n表示为1～100的数，m表示为0～100的数，所述(B)环氧树脂为在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂，和所述(C)咪唑为具有二氨基三嗪环的咪唑。2.根据权利要求1所述的用于F...

【专利技术属性】
技术研发人员：津浦笃司，堤吉弘，井口洋之，工藤雄贵，岩崎真之，笹原梨那，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：