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一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并...
该专利属于深圳市光鼎智能精密科技有限公司蔡约瑟所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光鼎智能精密科技有限公司蔡约瑟授权不得商用。

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