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本实用新型公开了一种智能压合装置，包括真空模组及由上至下依次设置且相适配的上压合模组和下压合模组，上压合座内设置压合模，压合模中央位置设有吸附模，通过真空模组对吸附模进行抽真空，用于真空吸附压合件，上压合座下压时与下压合模组的下贴合座面面相...
该专利属于苏州威达智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州威达智电子科技有限公司授权不得商用。

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