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一种半导体封装装置，包括第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件的第一对接面与第二电子元件的第二对接面结合，且第一对接面的第一导电垫与第二对接面的第二导电垫直接键合，其中第一导电垫的宽度往第二导电垫方向渐缩，第二导电垫的宽度往第一导电垫的方...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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