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本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。根据一个实施方式，半导体装置具备第1导电部、半导体元件、第1端子以及金属层。上述半导体元件设置于上述第1导电部之上。上述第1端子在与从上述第1导电部朝向上述半导体元件的第1方向垂直的第2方向上远离...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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