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本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板；第一模制物，位于基板的第一侧上；电连接件，由第一模制物暴露，其中，第一模制物的侧壁邻近电连接件的一端具有凹部；屏蔽层，由基板和第一模制物的一侧经由基板上方延伸到基板和第一...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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