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本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种嵌入微流道散热的三维集成封装结构，包括上下键合的盖板层和凹槽层，盖板层包括第一芯片，凹槽层包括第二芯片，第一芯片和第二芯片的两侧分别设有TMV转接芯片，TMV转接芯片的外侧设有绝缘层，绝缘层的外...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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