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本实用新型提供了一种适用于CSP芯片封装的玻璃载台，包括：支撑基板，由玻璃制备而成，且表面配置有用于排列CSP芯片的芯片区域；及用于定位CSP芯片的排列方向及位置的至少两个对位标记，对位标记设置于支撑基板表面的预设位置。由于支撑基板都是由玻...
该专利属于江西晶亮光电科技协同创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西晶亮光电科技协同创新有限公司授权不得商用。

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