温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种功率半导体器件封装结构，其结构包括：具有第一表面和第二表面的芯片；同时在芯片的第一表面和/或芯片的第二表面上焊接集成有散热微通道的绝缘基板；散热微通道由内至外包括微通道、绝缘层和第一导热层，微通道内注入有冷却液；其中，第一导热...
该专利属于杭州飞仕得科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州飞仕得科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。