下载一种适用于电镀晶圆的高速清洗干燥装置的技术资料

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本实用新型涉及的适用于电镀晶圆的高速清洗干燥装置,其包括:清洁盒,其形成有清洁腔、及晶圆入口,其中入口可打开或/和闭合设置;吸盘,其能够绕着竖直方向转动设置,晶圆自电镀面朝上并水平吸附在吸盘上;清洗干燥单元,其包供液部件、及供气部件,其中供...
该专利属于晟盈半导体设备(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晟盈半导体设备(江苏)有限公司授权不得商用。

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