温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构，发光芯片的发光面粘结在荧光胶膜上，正极银胶层和负极银胶层分别包覆发光芯片的正极焊盘和负极焊盘，白色硅胶层位于环氧胶层靠近发光芯片的一侧表面，且包覆在发光芯片的外周，环氧胶层填充包覆在正极银...
该专利属于江苏欧密格光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏欧密格光电科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。