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一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:栅极结构,位于基底上;源漏掺杂层,位于栅极结构两侧的基底内;介质层,覆盖栅极结构和源漏掺杂层的顶部;源漏插塞,贯穿栅极结构两侧的介质层并与源漏掺杂层顶部电连接,源漏插塞沿栅极结构延伸方向包括第一端...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:栅极结构,位于基底上;源漏掺杂层,位于栅极结构两侧的基底内;介质层,覆盖栅极结构和源漏掺杂层的顶部;源漏插塞,贯穿栅极结构两侧的介质层并与源漏掺杂层顶部电连接,源漏插塞沿栅极结构延伸方向包括第一端...