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电路基板及其制造方法、电气设备技术
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文档序号:34971232
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本申请实施例提供一种电路基板及其制造方法、电气设备。由于在沿着基板层周边形成的接地层上设置有具有朝向外侧的角部的多个第一焊盘,因此,当电气设备中产生静电时,设置在基板层周边的第一焊盘通过朝向外侧的角部快速吸引静电,并传导至接地层,从而将引导...
该专利属于欧姆龙(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欧姆龙(上海)有限公司授权不得商用。
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