温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种正装LED芯片及其制备方法，该正装LED芯片包括衬底及衬底上的外延层，外延层包括层叠的第一半导体层、量子阱发光层、第二半导体层；第二半导体层设有向下延伸的凹槽，第一半导体层于凹槽处设有与其电性连接的第一电极，第二半导体层在远离...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。