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本申请实施例涉及集成电路技术领域，公开了一种模拟前端电路、芯片及电子设备。模拟前端电路包括：第一放大器和第一反馈阻抗元件构成的第一放大模块，第一放大器的反相输入端和同相输入端被配置为分别耦接于待测电容和输入电压；第二放大器、第二输入阻抗元件...
该专利属于基合半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过基合半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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