模拟前端电路、芯片及电子设备制造技术

本申请实施例涉及集成电路技术领域，公开了一种模拟前端电路、芯片及电子设备。模拟前端电路包括：第一放大器和第一反馈阻抗元件构成的第一放大模块，第一放大器的反相输入端和同相输入端被配置为分别耦接于待测电容和输入电压；第二放大器、第二输入阻抗元件和第二反馈阻抗元件构成的第二放大模块；第三放大器以及第三输入阻抗元件、第四输入阻抗元件和第三反馈阻抗元件，第二输入阻抗元件耦接的电压信号与输入电压的电压值相等，第二输入阻抗元件的阻抗与第三输入阻抗元件的阻抗的乘积等于第二反馈阻抗元件的阻抗与第四输入阻抗元件的阻抗的乘积。对噪声的放大程度固定，两通道数据相减后干扰能够被抵消，使得信噪比能够达到80dB以上。达到80dB以上。达到80dB以上。

【技术实现步骤摘要】
模拟前端电路、芯片及电子设备


[0001]本申请实施例涉及集成电路
，特别涉及一种模拟前端电路、芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]随着触控屏逐渐变薄，触控屏内部的集成电路（Integrated Circuit，IC）接收端与触控屏的公共接地端之间形成的基础电容越来越大，甚至可以达到800pF，而在触控屏上进行触控操作带来的电容变化量维持不变，甚至有些只有50fF，也就是说电容变化量与基础电容差距悬殊。一旦触控屏驱动产生电气干扰，就会基于基础电容带来很大的电荷变化量，严重影响了对触控操作的检测，降低了触控屏的工作性能。以触控屏的驱动电压为1.5V为例，即使触控操作带来的电容变化达到50fF，其带来的电荷变化量仍然只有75fC，而触控屏驱动带来的干扰通常会达到500mV，此时，干扰带来的电荷变化量为400pC，信噪比为
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75dB，而为了保证触控屏的抗干扰能力，对信噪比的要求通常在80dB以上，
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75dB的信噪比完全达不到要求。
[0003]为了提高信噪比，目前常用的一种解决办法是：在模拟前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模拟前端电路，其特征在于，包括：第一放大模块，所述第一放大模块包括第一放大器和第一反馈阻抗元件，所述第一反馈阻抗元件耦接于所述第一放大器的反相输入端和输出端之间，所述第一放大器的反相输入端被配置为耦接待测电容，所述第一放大器的同相输入端被配置为耦接输入电压；第二放大模块，所述第二放大模块包括第二放大器、第二输入阻抗元件和第二反馈阻抗元件，所述第二输入阻抗元件耦接于所述第二放大器的反相输入端，所述第二反馈阻抗元件耦接于所述第二放大器的反相输入端和输出端之间，所述第二放大器的同相输入端耦接于接地端；第三放大模块，所述第三放大模块包括第三放大器、第三输入阻抗元件、第四输入阻抗元件以及第三反馈阻抗元件，所述第三输入阻抗元件耦接于所述第三放大器的反相输入端和所述第二放大器的输出端之间，所述第四输入阻抗元件耦接于所述第三放大器的反相输入端和所述第一放大器的输出端之间，所述第三反馈阻抗元件耦接于所述第三放大器的反相输入端和输出端之间，所述第三放大器的同相输入端耦接于接地端；所述第二输入阻抗元件耦接的电压信号与所述输入电压的电压值保持一致，所述第二输入阻抗元件的阻抗与所述第三输入阻抗元件的阻抗的乘积等于所述第二反馈阻抗元件的阻抗与所述第四输入阻抗元件的阻抗的乘积。2.根据权利要求1所述的模拟前端电路，其特征在于，所述模拟前端电路还包括第四放大模块，所述第四放大模块包括第四放大器、第五输入阻抗元件和第四输出阻抗元件，所述第五输入阻抗元件耦接于所述第四放大器的同相输入端和所述第三放大器的输出端，所述第四输出阻抗元件耦接于所述第四放大器的同相输入端和输出端之间，所述第四放大器的反相输入端耦接于接地端，所述第五输入阻抗元件的阻抗等于所述第四输出阻抗元件的阻抗。3.根据权利要求1至2中任一项所述的模拟前端电路，其特征在于，所述第二输入阻抗元件耦接于所述第一放大器的同相输入端和所述第二放大器的反相输入端之间。4.根据权利要求3所述的模拟前端电路，其特征在于，所述模拟前端电路还包括：耦接于所述第二输入阻抗元件和所述第一放大器的同相输入端之间的第五放大模块，所述第五放大模块包括第五放大器和第六输入阻抗元件，所述第六输入阻抗元件耦接于所述第五放大器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀国，沈海峰，夏波，聂波，俞丛晴，程国凡，倪瑞铭，
申请(专利权)人：基合半导体宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：