下载半导体器件的制备方法的技术资料

文档序号:34965166

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本申请涉及一种半导体器件的制备方法。所述制备方法包括:提供衬底;在所述衬底的非器件加工区形成监测孔,在所述衬底的器件加工区形成工艺孔;其中,所述监测孔至少包括两个深度不同的第一孔部和第二孔部;在所述工艺孔和所述监测孔内填充栅极材料以形成栅极...
该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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